SMT专业名词解释及英文翻译

 时间:2019-11-07 19:13:18 贡献者:幸福来得太突然

导读:SMT 专业名词解释及英文翻译Accuracy(精度) : 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺) :一种制造 PCB 导电布线的方法,通过 选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。 Adhesi

smt行业常用英文翻译_电子/电路_工程科技_专业资料.
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SMT 专业名词解释及英文翻译Accuracy(精度) : 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺) :一种制造 PCB 导电布线的方法,通过 选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。

Adhesion(附着力) : 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂) : 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角) :丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶) :一种导电性物质,其粒子只在 Z 轴 方向通过电流。

Annular ring(环状圈) :钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路) :客户 定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵) :一组元素,比如:锡球点,按行列排列。

Artwork(布线图) :PCB 的导电布线图,用来产生照片原版,可以任 何比例制作,但一般为 3:1 或 4:1。

Automated test equipment (ATE 自动测试设备) :为了评估性能等级, 设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查) :在自动系统上,用 相机来检查模型或物体。

Ball grid array (BGA 球栅列阵) :集成电路的包装形式,其输入输出 点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔) :PCB 的外层与内层之间的导电连接,不继续通 到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离) :把焊接引脚从焊盘表面(电 路板基底) 分开的故障。

Bonding agent(粘合剂) :将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥) :把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短 路。

Buried via(埋入的通路孔) :PCB 的两个或多个内层之间的导电连接 (即,从外层看不见的) 。

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统) :计算机辅助设计是 使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设 计转换成实际的产品。

这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内 存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设 备 Capillary action(毛细管作用) :使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很 近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB 板面芯片) :一种混合技术,它使用了面朝上胶 着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机) :一种在批量生产时测试 PCB 的方法。

包 括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和 元件测试。

Cladding(覆盖层) :一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB 导电 布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数) :当材料的表面温 度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗) :一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的 残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点) :一种反映湿润作用不够的焊接点,其特 征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。

Component density(元件密度) :PCB 上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂) :一种聚合材料,通过加入金属 粒子,通常是银,使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水) :在厚胶片材料上使用的胶剂,形成 PCB 导 电布线图。

Conformal coating(共形涂层) :一种薄的保护性涂层,应 用于顺从装配外形的 PCB 。

Copper foil(铜箔) :一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的 一层薄的、连续的金属箔, 它作为 PCB 的导电体。

它容易粘合于绝 缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试) :一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上 使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化) :材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压 /无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率) :一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上 定位和返回的机器速度,也叫测试速度。

Data recorder(数据记录器) :以特定时间间隔,从着附于 PCB 的热电 偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷) :元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层) :板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊) :把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸 锡带吸锡、真空(焊锡吸管) 和热拔。

Dewetting(去湿) :熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则 的残渣。

DFM(为制造着想的设计) :以最有效的方式生产产品的方法,将时 间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂) :一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation(文件编制) :关于装配的资料,解释基本的设计概念、 元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。

使用三种类 型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指 定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间) :设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计) :测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

Environmental test(环境测试) :一个或一系列的测试,用于决定外部 对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡) :两种或更多的金属合金,具有最低的熔 化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。

F

Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括 叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点) :和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视 觉,以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角) :在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。

即焊点。

Fine-pitch technology (FPT 密脚距技术) :表面贴片元件包装的引脚中 心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具) :连接 PCB 到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片) :一种无引脚结构,一般含有电路单元。

设计用 于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖) ,在电气 上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度) :焊锡达到最大液体状态的 温度水平,最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试) :模拟其预期的操作环境,对整个装配的电 器测试。

Golden boy(金样) :一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到 技术规格,用来通过比较测试其它单元。

H Halides(卤化物) :含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。

是助焊剂中催 化剂部分,由于其腐蚀 性,必须清除。

Hard water(硬水) :水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设 备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂) :加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。

I In-circuit test(在线测试) :一种逐个元件的测试,以检验元件的放置 位置和方向。

J Just-in-time (JIT 刚好准时) :通过直接在投入生产前供应材料和元件 到生产线,以把库存降到最少。

L Lead configuration(引脚外形) :从元件延伸出的导体,起机械与电气 两种连接点的作用。

Line certification(生产线确认) :确认生产线顺序受控,可以按照要求 生产出可靠的 PCB 。

M Machine vision(机器视觉) :一个或多个相机,用来帮助找元件中心 或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间) :预料可能的运 转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明 实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的) :焊锡不粘附金属表面的一种情况。

由于待焊 表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

Omegameter(奥米加表) :一种仪表,用来测量 PCB 表面离子残留量, 通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记 录由于离子残留而引起的电阻率下降。

Open(开路) :两个电气连接的点(引脚和焊盘) 变成分开,原因要不 是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated (OA 有机活性的) :有机酸作为活性剂的一种助焊系 统,水溶性的。

P Packaging density(装配密度) :PCB 上放置元件(有源/无源元件、连 接器等) 的数量;表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪) :基本的布线图处理设备,用于在照相底片 上生产原版 PCB 布线图(通常为实际尺寸) 。

Pick-and-place(拾取-贴装设备) :一种可编程机器,有一个机械手臂, 从自动供料器拾取元件,移动到 PCB 上的一个定点,以正确的方向 贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备) :结合高速和准确定位地将元件贴放 于 PCB 的机器,分为三种类型:SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线 转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接) :通过各个阶段,包括:预热、稳定/干 燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的 工艺过程。

Repair(修理) :恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性) :精确重返特性目标的过程能力。

一个评估 处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工) :把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重 复过程。

Rheology(流变学) :描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如, 锡膏。

Saponifier(皂化剂) :一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液, 用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图) :使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、 元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗) :涉及溶剂清洗、热水冲刷和 烘干循环的技术。

Shadowing(阴影) :在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域 的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试) :一种定性的、卤化离子在 RMA 助 焊剂中存在的检查。

(RMA 可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落) :在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。

 
 

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